9月18日，第二十三屆科博會“科技合作項目推介暨簽約儀式”在北京國(guó)際飯店舉行。

北京市副市長(cháng)楊晉柏出席簽約儀式。

第二十三屆科博會20個科技合作項目簽約163億元

　　在科技合作項目推介環節，海南國(guó)際經(jīng)濟發(fā)展局局長(cháng)韓聖健推介了海南自由貿易港總體方案和高新技術産業政策，重點介紹了海南自由貿易港總體方案出台的背景、相關開(kāi)放制度安排以及重點産業機遇；北京市商務局副局長(cháng)劉梅英介紹了北京將(jiāng)如何建設國(guó)家服務業擴大開(kāi)放綜合示範區，著(zhe)重介紹了推進(jìn)服務業重點行業領域深化改革擴大開(kāi)放、推動服務業擴大開(kāi)放在重點園區示範發(fā)展、形成(chéng)與國(guó)際接軌的制度創新體系、優化服務業開(kāi)放發(fā)展的要素供給等四大任務以及相關開(kāi)放改革政策措施。

　　在項目簽約環節，20個簽約項目來自北京、山東、廣西、海南、青海、新疆等省區市，簽約總額163億元。簽約項目堅持創新驅動戰略，促進(jìn)科技與經(jīng)濟社會發(fā)展深度融合。

　　面(miàn)對(duì)全球新冠肺炎疫情沖擊下的經(jīng)濟逆全球化态勢和經(jīng)濟衰退的困境，盡快掌握高端産業鏈中的“掐脖子”技術，實現核心技術自主可控，做好(hǎo)“國(guó)内大循環爲主、國(guó)内國(guó)際雙循環”文章，各簽約企業克服重重困難，搶抓疫後(hòu)機遇，堅持科技創新，積極發(fā)展集成(chéng)電路、第三代半導體、物聯網、生物醫藥、新材料等高精尖産業。

　　中電科集成(chéng)電路核心裝備産業園項目將(jiāng)投資66億元，建設包括技術研究院、研發(fā)及産業化基地，提升集成(chéng)電路裝備國(guó)産化水平；亦莊智通物聯網産業園項目將(jiāng)投資17億元，以物聯網傳感器、物聯網芯片研發(fā)測試爲基礎，打造智慧物聯網産業集群的特色産業園區；京東集團中央研究院項目投資12億元，將(jiāng)開(kāi)展雲計算、人工智能(néng)、物聯網、智慧城市、區塊鏈等前沿技術領域研究。

　　我國(guó)已經(jīng)成(chéng)爲具有重要影響力的科技大國(guó)，科技創新對(duì)經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐和引領作用日益增強，與此同時，産學(xué)結合、跨界協同，科技經(jīng)濟深入融合互動發(fā)展的良好(hǎo)生态正逐步形成(chéng)。

　　本次簽約的20個項目來源廣，其中1個項目來自美國(guó)，其他19個項目分别來自北京、廣西、海南、青海、山東、新疆等省區市；此外還(hái)有北京中國(guó)科學(xué)院老專家技術中心、北京工業大學(xué)、微淼商學(xué)院等科研院所、教育機構相關項目，充分體現了科博會搭台唱戲的作用。